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Dic 11 2025

The chip landscape. Geographical distribution of wafer fabrication capacity (OCDE)

Fecha de publicación: Diciembre de 2025

Número de páginas: 38

El informe analiza la capacidad mundial de fabricación de obleas de semiconductores. Sus resultados muestran que esa capacidad está muy concentrada geográficamente y subrayan la importancia de distinguir entre los diferentes tipos de semiconductores y el limitado margen de sustitución de la producción entre las plantas de fabricación. Esta rigidez estructural crea cuellos de botella que pueden amplificar el impacto de las interrupciones del suministro y limitar el alcance de las medidas correctivas. Para mejorar la resiliencia de la cadena de valor global de los semiconductores, será necesario reforzar la cooperación entre economías afines, desarrollar mejores datos y explorar oportunidades para una mayor diversificación con el fin de reducir los riesgos sistémicos.

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